发明名称 | 液冷散热装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一种液冷散热装置,用于散发一电子元件产生之热量,其包括一壳体,所述壳体内形成有一用于容纳冷媒之腔室,所述壳体包括一吸热部件、一散热部件及一冷媒驱动部件,所述吸热部件用于吸收所述电子元件产生之热量,所述冷媒驱动部件用于驱动所述冷媒于所述腔室内循环流动,以将所述吸热部件吸收之热量传递给所述散热部件,由所述散热部件将热量散发出去。上述液冷散热装置与知风冷散热装置相比,采用冷媒之对流来传递热量,能有效提高散热效率。 | ||
申请公布号 | TWI316173 | 申请公布日期 | 2009.10.21 |
申请号 | TW095143755 | 申请日期 | 2006.11.27 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 李冬云 |
分类号 | G06F1/20;H05K7/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种液冷散热装置,用于散发一电子元件产生之热量,其包括一壳体,所述壳体内形成有一用于容纳冷媒之腔室,其改良在于:所述壳体包括一吸热部件、一散热部件及一冷媒驱动部件,所述吸热部件用于吸收所述电子元件产生之热量,所述冷媒驱动部件用于驱动所述冷媒于所述腔室内循环流动,以将所述吸热部件吸收之热量传递给所述散热部件,由所述散热部件将热量散发出去,所述腔室内设置有一内筒体,该内筒体将所述腔室分隔形成一循环流道,所述循环流道包括一由所述内筒体之内壁面围成之第一流道以及一由所述内筒体之外壁面同所述腔室之内壁面形成之第二流道,所述第一流道之上、下端分别与所述第二流道之上、下端连通。 | ||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |