发明名称 |
螺旋接触器制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种螺旋接触器1,其特征在于包括与半导体装置或具有焊球的电子元件作电性连接,和具有俯视看为螺旋形的螺旋探针2,与凸起焊球连接并且当与绝缘基底上的焊接探针连接时随着此螺旋探针的形状而延展。能提供一螺旋接触器、一半导体装置(测试插槽、测试板、探测卡)以及电子元件(嵌入式插槽、嵌入式连接器)能够应用于从小型半导体装置到封装、超微载芯片,而且还应用于晶片以形成载流电路而不会引起软式焊接探针变形或破裂,且能够应用于焊球的密化,并提供合理价位及高可靠度的检测。 |
申请公布号 |
CN100550331C |
申请公布日期 |
2009.10.14 |
申请号 |
CN200410090993.2 |
申请日期 |
2001.09.26 |
申请人 |
日本先进装置株式会社 |
发明人 |
平井幸广;上田千寿;吉田光一 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G01R1/067(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;H01L23/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
李 辉 |
主权项 |
1、一种制造螺旋接触器的方法,所述螺旋接触器包括用于与半导体装置或电子元件建立电气连接的多个螺旋探针,所述螺旋接触器嵌入一印刷电路板的表面,所述方法包括以下步骤:在绝缘基底上设置通孔,随后在所述的绝缘基底的整个表面上形成一种第一金属涂层;在所述的通孔中填入弹性体,并通过表面加工来消除弹性体裸露表面上的不平坦性;至少在所述弹性体的裸露表面上形成相同种类的第二金属涂层;遮蔽所述绝缘基底的涂覆金属的表面的上表面以通过随后的腐蚀工艺形成螺旋外型的薄膜,并且遮蔽其下表面以通过同一腐蚀工艺形成环状外型的薄膜;腐蚀所述的绝缘基底的所有表面以形成螺旋探针;在所述的绝缘基底的表面上形成另一种类的薄金属涂层;以及在所述的绝缘基底的上表面上形成抗蚀剂涂层,并通过覆盖层处理来形成导架。 |
地址 |
日本东京 |