层压系统、IC片及片卷、以及用于制造IC芯片的方法

摘要

本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。

主权项

1.一种层压系统，包括：用于在加热和熔融状态下挤压出热塑性树脂的同时在设有多个薄膜集成电路的第一基板上提供热塑性树脂的装置；具有冷却装置的辊子，该辊子将薄膜集成电路的一面贴到由热塑性树脂形成的第二基板上并通过冷却在加热和熔融状态下提供的热塑性树脂将薄膜集成电路与第一基板分离；卷绕有第三基板的供应辊；用于在第二基板和第三基板之间密封与第一基板分开的薄膜集成电路的装置；和卷绕密封的薄膜集成电路的接收辊。