半导体芯片化学机械研磨后清洗液

摘要

本发明提供了一种半导体芯片化学机械研磨后清洗液，它由水100重量份，螯合剂0.01-4重量份，光亮剂0.001-2重量份，防腐剂0.00005-0.1重量份，缓蚀剂0.001-4重量份，表面活性剂0.001-1重量份混合，用酸、碱调节pH值为1-7制备而成。本发明的化学机械研磨后清洗液，能有效清除半导体芯片经铜化学机械研磨后残留在硅片表面的各种杂质，大大提高了半导体芯片的质量。

主权项

1、一种半导体芯片化学机械研磨后清洗液，其特征在于：由下列物质按所附重量份混合，用酸、碱调节pH值为1-7制备而成：水：100；螯合剂：0.01-4；所述的螯合剂为醋酸、柠檬酸、苹果酸、丙二酸、马来酸、酒石酸、草酸、邻苯二甲酸、琥珀酸、乙二胺四乙酸中的一种或几种的混合物；光亮剂：0.001-2；所述的光亮剂为磷酸盐、焦磷酸盐、卤化铵盐、卤盐中的一种或几种的混合物；防腐剂：0.00005-0.1；所述的防腐剂为磷酸盐、氟化物中的一种；缓蚀剂：0.001-4；所述的缓蚀剂为五倍子酸、对苯二酚、咪唑、苯并三唑、甲基苯并三唑及其它唑类化合物中的一种或几种的混合物；表面活性剂：0.001-1；所述的表面活性剂为烷基葡萄苷或乙二醇硅烷油。