多芯片的表面贴装LED模组封装结构

摘要

本实用新型提供一种多芯片的表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，LED芯片表面涂装荧光涂层。工作时发出蓝光，激发荧光剂涂层发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED结构实现容易，成本便宜，提高了可靠性，大大提升了LED的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。

主权项

1.多芯片的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，多颗LED芯片(6)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，通过金线(5)使LED芯片(6)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LED芯片(6)周边罩有金属底座(2)，金属底座(2)全表面电镀有亮银层，在金属底座(2)上盖有玻璃透镜(3)。