发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括至少三个透镜及至少三个发光二极管芯片，每个透镜具有主体，主体至少有第一、第二、第三及第四表面；每个发光二极管芯片具备单一色彩发光能力并具有第一及第二传导导线，嵌设在相对应透镜的主体，第一及第二传导导线从相对应透镜的第三或第四表面向主体外延伸，至少三个透镜以任一透镜的第一表面接触至少三个透镜其余的透镜之一的第二表面的方式组装，发光二极管芯片位于相互接近的位置上；发光二极管芯片分别具有发射红、蓝、绿色光的能力；各透镜的第一表面及第二表面间夹角度θ_i，i＝1，2或3，θ_i满足90°≤θ_i≤180°。本发明针对不同颜色的发光二极管分别进行封装，因此没有分亮度类别的问题，提高了背光的光色稳定性和可靠性。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，包括：至少三个透镜，每个透镜具有主体，其中该主体至少有一第一表面、一第二表面、一第三表面以及一第四表面；以及至少三个发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具备单一色彩发光能力以及具有第一传导导线及第二传导导线，嵌设在相对应透镜的主体中，且该第一传导导线及该第二传导导线从该相对应透镜的第三表面及第四表面其中之一向主体外延伸，其中至少该三个透镜以任一透镜的该第一表面接触该至少三个透镜中其余的透镜之一的第二表面的方式组装，且该至少三个发光二极管芯片大体上位于相互接近的位置上；其中该至少三个发光二极管芯片包括具有发射红色光能力的至少一第一发光二极管芯片、具有发射蓝色光能力的至少一第二发光二极管芯片、或是具有发射绿色光能力的至少一第三个发光二极管芯片；每一个透镜的第一表面及第二表面之间夹一角度θi，其中i＝1，2或3；该角度θi满足关系式90°≤θi≤180°。