图像传感器的电子封装及其封装方法

摘要

提供了一种半导体器件封装及其制作方法。所述半导体器件封装一般包括至少一个半导体管芯和耦合至半导体管芯的衬底。半导体管芯设有限定出密封区域的前侧、以及在所述前侧上形成的第一焊料密封环焊盘。所述衬底设有与半导体管芯的所述前侧相对的正面，在所述正面上形成有第二焊料密封环焊盘。焊料密封环结构夹于半导体管芯的第一焊料密封环焊盘和衬底的第二焊料密封环焊盘之间，以使得所述焊料密封环结构环绕所述密封区域的实质部分外围地延伸，从而在所述密封区域、在半导体管芯和衬底之间基本围起空腔。所述焊料密封环结构包括至少一个通风部分，所述至少一个通风部分抵靠衬底和半导体管芯的至少之一而限定出与空腔开放连通的气孔。

主权项

1.一种半导体器件封装，包括：(a)至少一个半导体管芯，所述半导体管芯具有限定出密封区域的前侧、以及在所述前侧上形成的第一焊料密封环焊盘；(b)耦合至所述半导体管芯的衬底，所述衬底具有与所述半导体管芯的所述前侧相对的正面，所述衬底具有在所述正面上形成的第二焊料密封环焊盘，其中，所述第一焊料密封环焊盘与所述第二焊料密封环焊盘相互对准；以及(c)焊料密封环结构，其夹于所述半导体管芯的所述第一焊料密封环焊盘和所述衬底的所述第二焊料密封环焊盘之间，所述焊料密封环结构环绕所述密封区域的外围延伸，从而在所述密封区域上并在所述半导体管芯和所述衬底之间围出空腔，所述焊料密封环结构包括至少一个通风部分，所述至少一个通风部分抵靠所述衬底和所述半导体管芯的至少之一而限定出与所述空腔开放连通的气孔。