发明名称 铜箔成型装置
摘要 一种铜箔成型装置,包含:一个用来生成铜箔之铜箔成型单元,以及一个引导铜箔往后移送的辊轴单元,该铜箔成型单元包括一个装有电镀液之电镀座,以及一个可转动地架设在电镀座上的铜箔成型轮。而该辊轴单元包括一个辊轴本体,以及设在该辊轴本体之一围绕表面的一导电层、一陶瓷耐磨层,其中该导电层并具有至少一个露出于陶瓷耐磨层并供铜箔靠设的导电靠部。藉在辊轴单元上设置该导电靠部,可以让通过的铜箔的电子分布更均匀,而该辊轴单元上所设置的陶瓷耐磨层,则可以提高辊轴单元之耐磨性及使用寿命。
申请公布号 TWM366472 申请公布日期 2009.10.11
申请号 TW098206792 申请日期 2009.04.23
申请人 汉泰科技股份有限公司 发明人 周峙丞;梁智翔;魏嘉志
分类号 B32B37/00 主分类号 B32B37/00
代理机构 代理人 高玉骏;杨祺雄
主权项 一种铜箔成型装置,包含:一铜箔成型单元,包括一个装有电镀液之电镀座,以及一个可转动地架设在电镀座上并可生成铜箔的铜箔成型轮;及一辊轴单元,用来引导生成之铜箔往后移送,并包括一个辊轴本体,以及设在该辊轴本体之一围绕表面上的一导电层、一可供铜箔靠设的陶瓷耐磨层,其中该导电层具有一个露出于陶瓷耐磨层并供铜箔靠设之第一导电靠部。
地址 台南县仁德乡忠义路134号