| 摘要 |
Ein Halbleitermodul (1) und ein Verfahren zum Herstellen desselben sind offenbart, die ein Halbleiterelement (2), das eine Elektrode hat, eine Wärmestrahlungsplatte (3), die in einer thermischen Berührung mit einer Hauptoberfläche des Halbleiterelements (2) platziert ist und mit der Elektrode desselben elektrisch verbunden ist, einen Isolationskörper (4), der an einer Außenoberfläche (31) der Wärmestrahlungsplatte (3) direkt gebildet ist, einen Metallkörper (5), der an einer Außenoberfläche (41) des Isolationskörpers (4) direkt gebildet ist und eine niedrigere Dicke als dieselbe des Isolationskörpers (4) hat, und ein Formharz (11), das die Wärmestrahlungsplatte (3), das Halbleiterelement (2) und den Isolationskörper (4) einheitlich formt, aufweisen. Der Isolationskörper (4) ist mit dem Metallkörper (5) und dem Formharz (11) bedeckt, und der Metallkörper (5) hat eine Außenoberfläche (51), die einem Äußeren des Formharzes (11) ausgesetzt ist. |
