发明名称 | 导电性弹片 | ||
摘要 | 本创作系为一种导电性弹片,其包含有第一部分、第二部分与第三部分,三个部分系为相连之关系,以形成共同之导电结构。藉由固定于主机板并由第三部分与主机板之接地部(GND)接触,具弹性部分的第一部分与机壳导电部接触,第二部分与主要配件的外壳接触,将主机板之接地部、电脑机壳以及主要配件之外壳三者形成导通,进而可降低主要配件与主机板之连接器端点所产生的电磁辐射干扰讯号(EMI)。 | ||
申请公布号 | TWM366107 | 申请公布日期 | 2009.10.01 |
申请号 | TW098205299 | 申请日期 | 2009.04.02 |
申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 李俊毅;邱昭棠;林世杰;谭德辉 |
分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
代理机构 | 代理人 | 李文贤 | |
主权项 | 一种导电性弹片,设置于包含一机壳、一主要配件与一主机板之一电脑,包含:一第一部分,用以接触于该机壳;一第二部分,连接于该第一部分用以接触该主要配件之一导电部;及一第三部分,连接于该第一部分并固定于该主机板,用以接触于该主机板之一接地部。 | ||
地址 | 台北市北投区立功街76号5楼 |