发明名称 透气膏药贴布构造
摘要 本创作系提供一种透气膏药贴布构造,主要系该贴布系由透气材质所构成,且黏胶系由复数列黏胶列所构成,每二黏胶列间具有间隙者,俾贴布贴附于身体患部后,不会因贴布不透气而使患部产生过敏现象者。
申请公布号 TWM365750 申请公布日期 2009.10.01
申请号 TW098206140 申请日期 2009.04.14
申请人 台湾浤滙生技制药有限公司 发明人 方仲芳
分类号 A61K9/06 主分类号 A61K9/06
代理机构 代理人 刘建忠
主权项 一种透气膏药贴布构造,系在贴布一侧表面涂布有膏药,与膏药同侧面之至少两相对侧分别设置有黏胶,其特征在于:该贴布系由透气材质所构成,且黏胶系由复数列黏胶列所构成,每二黏胶列间具有间隙者。
地址 高雄县冈山镇本工南一路18号