含有堆叠通孔构造的多层布线板

摘要

一种多层布线板，包括：一基板、一第一平面导电层、一第二平面导电层、树脂介电层、填充通孔、以及堆叠通孔构造，每个该堆叠通孔构造系位于该树脂介电层，使得该填充通孔以同轴方式堆叠并彼此互相连接，该堆叠通孔构造的一第一端系直接连接于该第一平面导电层或该第二平面导电层其中之一。该堆叠通孔构造的一第二端系非直接连接于该第一平面导电层及该第二平面导电层。

主权项

一种多层布线板，包括：一基板，具有一第一主表面及一第二主表面；一第一平面导电层，直接或间接地设于该第一主表面及该第二主表面中之至少一者；一第二平面导电层，与该第一平面导电层成间隔的关系而设置；复数树脂介电层，设于该第一平面导电层与该第二平面导电层之间；复数填充通孔，形成于该等树脂介电层；以及一堆叠通孔构造，设于该等复数树脂介电层并包括该等复数填充通孔，该等复数通孔以同轴方式堆叠并彼此连接在一起；该堆叠通孔构造具有一第一端及一第二端，该第一端直接连接于该第一平面导电层或该第二平面导电层；及该第二端藉由没有以导电材料完全填充的均匀覆盖通孔连接于该第一平面导电层或该第二平面导电层，该导电材料包括一侧壁部位及一连接部位跨接在该堆叠通孔构造之该第二端的该侧壁部位，该侧壁部位及该连接部位有一均匀之厚度及该连接部位连接至该第一平面导体层或第二平面导体层。