| 摘要 |
Eine Ausführungsform liefert ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (140). Beispielsweise wird ein gesägter und expandierter Wafer genutzt, der zwischen den zerlegten und abgeschiedenen Chips (100) abgeschiedenes dielektrisches Material (110) besitzt. Das Verfahren beinhaltet: Platzieren von mindestens zwei Chips auf einer metallischen Schicht (102), Abscheiden von Formmaterial (110) auf der metallischen Schicht (102) und zwischen den Chips (100) und selektives Entfernen eines Abschnitts des Formmaterials (110) von der metallischen Schicht, um einen Abschnitt der metallischen Schicht (102) selektiv zu exponieren. Das Verfahren beinhaltet zusätzlich: Bedecken des selektiv exponierten Abschnitts (120) der metallischen Schicht (102) mit einem leitfähigen Material (130) und Vereinzeln der mindestens zwei Chips (100). |
