| 发明名称 | 电子器件安装装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子器件安装装置，其具有两个安装头，第一头(H1)和第二头(H2)共同工作，将电子器件安装到印刷基板(PR)上。第一头(H1)的移动相对于第二头(H2)的移动具有优先权。第一头(H1)移动时，为了使第一头(H1)和第二头(H2)不发生碰撞，第二头(H2)的移动范围参考将第一头(H1)所持有的电子器件安装到印刷基板(PR)上的全部位置而被规定。由此，可防止两个安装头的碰撞。 | ||
| 申请公布号 | CN101547593A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200910126878.9 | 申请日期 | 2009.03.24 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术仪器 | 发明人 | 家泉一义;大西圣司;泉原弘一;柏谷尚克 |
| 分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 1. 一种电子器件安装装置，其特征在于，设置有：在第一方向上输送印刷基板的输送装置；和在与上述第一方向呈直角的第二方向上夹着上述输送装置而位于上述输送装置的外侧的第一器件输送装置和第二器件输送装置，拉开间隔配置有在上述第二方向上延伸的第一y梁和第二y梁，具有桥接上述第一y梁和上述第二y梁而在上述第一方向上延伸的第一x梁和第二x梁，在上述第一x梁上设置有第一安装头，在上述第二x梁上设置有第二安装头，上述第一安装头从上述第一器件输送装置中取出多个电子器件并持有，且将电子器件安装到上述印刷基板的多个位置上，上述第二安装头从上述第二器件输送装置中取出多个电子器件并持有，且将电子器件安装到上述印刷基板的多个位置上，上述第一安装头的移动相对于上述第二安装头的移动具有优先权，上述第二安装头的移动，考虑从上述第一安装头向印刷基板进行安装的该安装位置开始到安装完上述第一安装头所具有的全部电子器件为止的印刷基板上的各安装位置来决定。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||