发明名称 | 脆性材料的微振动辅助切割装置及方法 | ||
摘要 | 一种脆性材料的微振动辅助切割装置及方法,其方法部分包括:一.准备步骤、二.初始切割步骤、三.沿缝振动步骤,以及四.完成步骤;借此达到以初始切割部对工件固定部上的工件切割具有第一深度的初始切沟;且以振动接触部沿此初始切沟移动,同时产生垂直初始切沟的预定频率的微量振动,使该初始切沟的第一深度加深为一第二深度,进而断裂,如此达到兼具可用于较硬及较厚的待切割工件、可采用较小型的碳化钨或钻石刀轮,以及结构简单,成本低等优点及功效。 | ||
申请公布号 | CN101544029A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
申请号 | CN200810084493.6 | 申请日期 | 2008.03.26 |
申请人 | 东捷科技股份有限公司 | 发明人 | 郭佳笼;陈彦桦 |
分类号 | B28D1/22(2006.01)I | 主分类号 | B28D1/22(2006.01)I |
代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 钱 凯 |
主权项 | 1. 一种脆性材料的微振动辅助切割装置,其特征在于,包括:一工件固定部,用以固定一待切割且属于脆性材料的工件,该工件具有一预定的工件厚度及一工作平面;一初始切割部,用以在该工件上产生相对移动并在该工作平面上切割出一概呈V型断面且具有一第一深度的初始切沟;一振动切割产生部,具有一振动产生部及一振动接触部;该振动产生部是用以产生预定频率的微量振动,且该微量振动的往复振动方向是大体垂直该工作平面;该振动切割产生部与该初始切割部间具有一间隔距离,且该振动切割产生部的振动接触部的至少一部分是用以伸入该初始切沟内,并接触该初始切沟的V型断面,借由该预定频率的微量振动而使该初始切沟的第一深度加深为一第二深度,进而断裂。 | ||
地址 | 中国台湾 |