| 发明名称 | 柔性印刷电路板和电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种柔性印刷电路板及电子设备。根据一个实施例，将多个导电膏填充开口(CH)设置在覆盖层(30)中以对准导电图部分(21)，以及通过在多个导电膏填充开口(CH)中填充导电膏形成多个导电部分(41)以将金属层(40)导电地连接至导电图部分(21)。 | ||
| 申请公布号 | CN101547553A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200910004609.5 | 申请日期 | 2009.02.23 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 室生代美;鸟越保辉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 丁利华 |
| 主权项 | 1. 一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：基底层；信号层，形成在所述基底层上；覆盖层，覆盖所述信号层；导电图部分，设置在所述信号层中；金属层，形成在所述覆盖层上；保护层，形成在所述金属层上；多个导电膏填充开口，设置在所述覆盖层中以对准所述导电图部分；以及多个导电部分，通过在所述多个导电膏填充开口中填充导电膏而形成，以将所述金属层导电地连接至所述导电图部分。 | ||
| 地址 | 日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 | ||