| 发明名称 | 具有温度探测的发光设备封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光设备封装和一种发光系统。依照一个实施例，提供一个功能基板；至少一个发光元件，其被键合到功能基板上；和至少一个内设的热探测单元，其被建造在功能基板上，其中内设的热探测单元靠近发光元件，并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递一个温度信号。内设的热探测单元可以是一种基于半导体基板上的NTC热敏电阻。本发明也可以包括一个控制系统，其用来探测温度，并作出任何必需的电流调整以保持发光元件的一致性性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101548131A | 申请公布日期 | 2009.09.30 |
| 申请号 | CN200980000010.2 | 申请日期 | 2009.03.02 |
| 申请人 | 香港应用科技研究院有限公司 | 发明人 | 温珊媚;张智恒;卢明 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H05B37/02(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 1.一种发光设备封装，包括：一个功能基板；至少一个发光元件，其被键合到功能基板上；和至少一个内设的热探测单元，其被建造在功能基板上，其中内设的热探测单元靠近发光元件，并且内设的热探测单元被设置以探测温度并传递一个温度信号。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心三楼 | ||