发明名称 |
一种电子设备的壳体及其制造方法 |
摘要 |
一种层压品,它是一种成型品,该层压品包括热固性树脂层、热塑性树脂层和由大量连续丝组成的加强纤维组,其中,所述热固性树脂层和热塑性树脂层在层间界面处相结合,所述热固性树脂层的树脂和所述热塑性树脂层的树脂在界面处都具有不规则的表面;所述加强纤维组中的一副丝至少与所述热固性树脂层的树脂保持接触,而加强纤维组中的其余副丝至少与所述热塑性树脂层的树脂相接触;与所述界面相反的所述热塑性树脂层的表面位于所述成型品的表面上。 |
申请公布号 |
CN100546443C |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200710127032.8 |
申请日期 |
2003.12.25 |
申请人 |
东丽株式会社 |
发明人 |
本间雅登;石桥壮一;武部佳树;尾原春夫;西泽健;志保孝介;江藤诚一郎;长谷川孝司;谷杉英昭 |
分类号 |
H05K5/00(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
吴小瑛 |
主权项 |
1.一种电子设备的壳体,其是通过将由树脂组合物构成的第一结构部件和由热塑性树脂组合物构成的第二结构部件相结合而获得,其中构成第一结构部件的树脂组合物中排列有由大量连续丝组成的传导性纤维组,所述的第一结构部件占据壳体顶部表面投影面积的50%或更高,根据KEC方法所测得的第一结构部件的电磁屏蔽性能在1GHz频率下为40dB或更高,以及所述第一结构部件的平均厚度为1.6mm或更小。 |
地址 |
日本东京都中央区 |