发明名称 |
探针卡的制造方法及其装置 |
摘要 |
本发明一种探针卡的制造方法,是于一具有多个电路层的电路板外围凹陷形成一凹室,接着分别设置多个焊垫与多个探针于电路板之上、下表面,再将一传输线的一端伸入凹室中与其中一焊垫电性连接,而将传输线的另一端穿出凹室而与其中一探针电性连接;通过此,依照本发明所制成的探针卡可维持有高频信号传输的阻抗匹配特性,并具有良好的电性测试质量。而探针卡装置是依探针卡的制造方法制作而成。 |
申请公布号 |
CN101545927A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200810088590.2 |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
旺矽科技股份有限公司 |
发明人 |
顾伟正;何志浩 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1. 一种探针卡的制造方法,其特征在于包含有下列步骤:a. 备制一具有多个电路层的电路板;b. 于该电路板的所述电路层凹陷形成一位于该电路板外围的凹室;c. 设置多个焊垫于该电路板的上表面;d. 设置多个探针于该电路板的下表面;以及e. 备制多条传输线,将各该传输线的一端伸入该凹室中与其中一该焊垫电性连接,将另一端穿出该凹室而与其中一该探针电性连接。 |
地址 |
台湾省新竹县 |