发明名称 |
散热块系统 |
摘要 |
本发明的散热块系统,包括位于电路板上的散热块,该散热块的上表面贴附发热电子元件,该散热块为圆台体,且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块内部带有凹槽,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在所述凹槽下方有散热风扇。所述散热块之间通过传热部件相连接,集中散热装置通过传热部件与各散热块连接,本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡,各散热块自身温度均衡,能集中处理热量,使多个散热块在较低设备投入的情况下,有很高的散热能力,还能将各散热块的热量集中转换成电能,再给散热设备供电,高效而节约地利用了能源。 |
申请公布号 |
CN101547589A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200910302302.3 |
申请日期 |
2009.05.14 |
申请人 |
芯通科技(成都)有限公司 |
发明人 |
夏伟 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 |
代理人 |
熊晓果 |
主权项 |
【权利要求1】散热块系统,包括位于电路板上的散热块,该散热块的上表面贴附发热电子元件,其特征在于:所述散热块为圆台体,且该圆台体的侧面与其上表面的连接处为圆弧面,散热块内部带有凹槽,凹槽形成的散热块内部空间与外部大气相贯通,在所述凹槽下方有散热风扇。 |
地址 |
610000四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼 |