发明名称 |
平衡多层基板应力的方法及多层基板 |
摘要 |
本发明揭示一种平衡多层基板应力的方法及多层基板,当多层基板具有第一及第二金属层,第一金属层的第一面积大于第二金属层的第二面积,可在第二金属层所处位置层设置冗余金属层,使冗余金属层面积加上第二面积相当于第一面积,也可在第一金属层中设置冗余空间,使第一面积减去冗余空间面积后与第二面积相当。当多层基板具有第一及第二介电层且第一介电层具有开孔时,可在第二介电层对应于第一介电层开孔的位置设置冗余开孔。本发明用以平衡多层基板的应力,也就是使多层基板不同金属层或介电层所占面积及位置相对地均质化,从而避免翘曲。 |
申请公布号 |
CN101547570A |
申请公布日期 |
2009.09.30 |
申请号 |
CN200810087687.1 |
申请日期 |
2008.03.24 |
申请人 |
巨擘科技股份有限公司 |
发明人 |
杨之光 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) |
代理人 |
翟 羽;刁文魁 |
主权项 |
1. 一种平衡一多层基板应力的方法,该多层基板具有一第一金属层及一第二金属层,该第一金属层的第一面积大于该第二金属层的第二面积,其特征在于:该第二金属层所处的一位置层设置至少一冗余金属层,使该至少一冗余金属层的面积加上该第二面积后与该第一面积相当。 |
地址 |
台湾省新竹市科学工业园区新竹市研新四路6号 |