发明名称 半导体装置
摘要 在半导体装置中设置具有散热性的支撑板(5)以及在支撑板(5)上依次被层叠、固定且交替地进行开关工作的第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)。如果在支撑板(5)上依次层叠、固定第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2),则既可减少支撑板(5)的占有面积,又可提高集成度,使第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)交替地进行开关工作,可抑制第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)的发生热量。在小的面积上层叠半导体装置的多个半导体元件,可使半导体装置以良好的散热特性工作。
申请公布号 CN100546028C 申请公布日期 2009.09.30
申请号 CN200480014303.3 申请日期 2004.05.27
申请人 三垦电气株式会社 发明人 金泽正喜
分类号 H01L25/04(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 主分类号 H01L25/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种半导体装置,其特征在于,具备:具有散热性的支撑板(5);固定在上述支撑板(5)上、且具有集电极或漏极、发射极或源极、和基极或栅极的第1开关元件(1);固定在上述第1开关元件(1)上、且具有集电极或漏极、发射极或源极、和基极或栅极的第2开关元件(2);以及控制电路(13),其中,上述第1开关元件(1)的集电极或漏极与上述支撑板(5)电连接;上述第1开关元件(1)的发射极或源极与上述第2开关元件(2)的集电极或漏极电连接;上述控制电路(13)对上述第1开关元件(1)的基极或栅极和上述第2开关元件(2)的基极或栅极施加控制信号,使上述第1开关元件(1)和上述第2开关元件(2)交替开关动作;当上述第1开关元件(1)和上述第2开关元件(2)中的一方导通时,上述第1开关元件(1)和上述第2开关元件(2)中的另一方关断。
地址 日本埼玉县