| 发明名称 | 集成电路元件的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种集成电路元件的封装结构及其制造方法，其包含铜箔基板、集成电路元件、多个金属导线及封胶材料。上述的铜箔基板包含IC接合区、多个导电区及一种绝缘介电材料。其中，集成电路元件固定于IC接合区的表面，并通过金属导线连接集成电路元件与多个导电区的电性，而绝缘介电材料则介于IC接合区与导电区之间及两相邻导电区之间。此外，封胶材料覆盖于IC接合区、多个导电区及集成电路元件上。本发明利用铜箔基板取代陶瓷基板以达到封装结构更加薄型化的目的，且通过铜箔基板的性质改善传统陶瓷基板散热不佳的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101533818A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810084991.0 | 申请日期 | 2008.03.12 |
| 申请人 | 先进开发光电股份有限公司 | 发明人 | 詹世雄;陈滨全;林昇柏 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈 晨;吴世华 |
| 主权项 | 1、一种集成电路元件的封装结构，包含：铜箔基板，包含IC接合区、多个导电区及一种绝缘介电材料，其中所述绝缘介电材料介于所述IC接合区与所述导电区之间及两相邻所述导电区之间；集成电路元件，位于所述IC接合区上方，且所述集成电路元件的电性与多个所述导电区相连接；以及封胶材料，覆盖于所述IC接合区、多个所述导电区及所述集成电路元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||