发明名称 |
电容装置、电阻装置和采用该装置的姿态测量系统 |
摘要 |
本发明提供了一种电容装置、电阻装置和采用该装置的姿态测量系统,该电容和电阻装置基于集成电路工艺,电容装置包括:有一个或多个电容器件的集成电路,外露在集成电路的表面的一个或多个第一导电体与一个或多个电容器件的第一极板一一对应连接,形成于集成电路的表面和集成电路的封装之间的密封腔体覆盖一个或多个第一导电体和一个或多个第二导电体,互不相容的第三导电体和绝缘体位于密封腔体内。电阻装置包括:集成电路;外露在集成电路的表面的一个或多个第六导电体和一个或多个第七导电体,形成于集成电路的表面和集成电路的封装之间的密封腔体覆盖一个或多个第六导电体和一个或多个第七导电体,互不相容的第八导电体和绝缘体位于密封腔体内。 |
申请公布号 |
CN101533840A |
申请公布日期 |
2009.09.16 |
申请号 |
CN200910082903.8 |
申请日期 |
2009.04.24 |
申请人 |
清华大学;北京华清益康科技有限责任公司 |
发明人 |
王自强;陈虹;姜汉钧;张春;谢翔;贾晨;麦宋平;王志华;王红梅 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I;H01L29/00(2006.01)I;G01B7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京亿腾知识产权代理事务所 |
代理人 |
陈 霁 |
主权项 |
1、一种电容装置,基于集成电路工艺,其特征在于,包括:集成一个或多个电容器件的集成电路;一个或多个第一导电体,集成在所述集成电路上并且外露在所述集成电路的表面,与所述一个或多个电容器件的第一极板一一对应连接;一个或多个第二导电体,集成在所述集成电路上并且外露在所述集成电路的表面;密封腔体,形成于所述集成电路的表面和集成电路的封装之间,覆盖所述一个或多个第一导电体和所述一个或多个第二导电体;第三导电体,位于所述密封腔体内;绝缘体,位于所述密封腔体内,与所述第三导电体互不相容。 |
地址 |
100084北京市海淀区清华园1号 |