引脚在晶片上之半导体封装构造及其适用之导线架

摘要

揭示一种引脚在晶片上之半导体封装构造及其适用之导线架。该半导体封装构造主要包含该导线架之复数个引脚与至少一连接条、一晶片以及一密封该些前述元件之封胶体。该连接条具有一虚置接指，其系排列在该些引脚之复数个接指之一侧边，并且该虚置接指与该些接指系为线性排列。该晶片系具有一主动面，该些接指与该虚置接指系黏附于该主动面上，以使该虚置接指系邻近于该主动面之一边缘。该些接指系与该晶片之焊垫电性连接。利用该虚置接指承受应力集中作用，避免晶片主动面上的接指受到应力而分层。