用于抵靠一封装件之真空垫及切割封装件之方法

摘要

本发明系关于一种用于抵靠一封装件之真空垫，该封装件包括一基板条(Substrate Strip)、复数个晶粒及复数个焊球。该基板条具有一顶面及一底面。该等晶粒系位于该基板条之顶面。该等焊球系位于该基板条之底面。该真空垫包括一第一表面及至少一凹槽。该第一表面用以抵靠该基板条之底面。该凹槽用以容纳该等焊球，且位于该第一表面并连通至一真空源。藉此，在一抽真空步骤中，该真空垫系紧密吸附于该基板条之底面，以提升切割该封装件之良率。