发明名称 LED散热基板及其制造方法
摘要 一种LED散热基板及其制造方法,该散热基板用以提供LED光源散热,减少热阻,增大散热通道,同时提供可靠的LED光源工作温度测试点。该散热基板针对热电分离的LED光源而设计,散热基板采用铜基覆铜板,将LED中心焊盘区域的铜箔与导热绝缘层全部褪去,同时在LED中心焊盘区域两侧各开一个固定孔,用于固定LED散热基板,然后印制阻燃层、上锡,最后紧贴LED中心焊盘处开一个弧形凹槽,用于测量LED光源工作时的结点温度。LED光源的接电焊盘采用不同形状来区分正极与负极。
申请公布号 CN101534599A 申请公布日期 2009.09.16
申请号 CN200810017707.8 申请日期 2008.03.14
申请人 西安孚莱德光电科技有限公司;马琳;王金龙 发明人 马琳;王金龙
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1. 用于LED散热的散热基板的制造方法,具有如下方法步骤:a. 按照LED光源的布线方式,在铜箔层刻蚀电路;b. 在铜基覆铜板上,将LED中心焊盘区域的铜箔层与导热绝缘层褪去,露出铜基层;c. 在LED中心焊盘区域两侧各打一个定位孔;d. 按照电路图印刷阻燃层;e. 对焊盘进行统一上锡;f. 在紧贴LED中心焊盘处开一个弧形凹槽。
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