| 发明名称 | 以X光检测印刷电路板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是以X光检测印刷电路板的方法，其中，方法步骤包括：首先利用X光摄像对位靶标，以取得一X光影像数据。再进行期望区域(ROI)的搜寻，从X光影像数据中选取一检测范围。接着撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。接下来将X光影像比对数据与一预设检测条件比对运算。最后，根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面显示对位靶标的偏向。 | ||
| 申请公布号 | CN101532819A | 申请公布日期 | 2009.09.16 |
| 申请号 | CN200810085524.X | 申请日期 | 2008.03.10 |
| 申请人 | 精浚科技股份有限公司 | 发明人 | 郑承宏 |
| 分类号 | G01B11/00(2006.01)I;G01B11/27(2006.01)I | 主分类号 | G01B11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王雪静;逯长明 |
| 主权项 | 1、一种以X光检测印刷电路板的方法，其特征在于，步骤包括有：a. 利用X光摄像印刷电路板上的对位靶标，以取得一X光影像数据，该对位靶标由印刷电路板各层体的对位孔层叠组成；b. 进行一期望区域(ROI)的搜寻，从该X光影像数据中选取一检测范围，并且撷取该检测范围中的一X光影像比对数据；c. 比对运算X光影像比对数据与一预设检测条件；及d. 根据比对运算的结果，于窗口中的一提示介面，显示对位靶标的偏向。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||