具有嵌入式元件的基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有嵌入式元件的基板及其制造方法。该制造方法包括提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，其对应连接嵌入元件；接着，在一核心层的埋孔中放置嵌入元件；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸点，对应嵌入元件；之后，依序压合第一金属层、核心层和第二金属层，以使两个第一凸点和两个第二凸点分别电性连接嵌入元件；最后，将第一金属层形成图案，以形成一第一线路层；以及将第二金属层形成图案，以形成一第二线路层，并且使嵌入元件电性连接在第一线路层和第二线路层之间。

主权项

1、一种具有嵌入式元件的基板的制造方法，其特征在于包括下述步骤：提供一第一金属层和一嵌入元件，该第一金属层至少具有两个第一凸点，对应连接该嵌入元件；在一核心层的一埋孔中放置该嵌入元件，其中该核心层由多层绝缘层依序堆叠而成，而该多层绝缘层中至少其一呈半固态；提供一第二金属层，且该第二金属层至少具有两个第二凸点，对应该嵌入元件；依序压合该第一金属层、该核心层和该第二金属层，以使该两个第一凸点与该两个第二凸点分别电性连接该嵌入元件；将该第一金属层形成图案，以形成一第一线路层；以及将该第二金属层形成图案，以形成一第二线路层，并且使该嵌入元件电性连接在该第一线路层与该第二线路层之间。