| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung einer Kupferverdrahtung in einem Halbleiterbauelement |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE10064041(B4) |
申请公布日期 |
2009.09.10 |
| 申请号 |
DE20001064041 |
申请日期 |
2000.12.21 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS INDUSTRIES CO. LTD. |
发明人 |
PYO, SUNG GYU |
| 分类号 |
C23C16/18;H01L21/768;H01L21/205;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/288;H01L21/3205;H01L23/52 |
主分类号 |
C23C16/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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