引脚键合结构

摘要

本发明涉及一种引脚键合结构，包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。通过本发明，在整个面板宽度不变的条件下，可以使每个焊盘的宽度设置得更宽，从而使面板引脚和驱动IC引脚的焊盘重合面积更大，即使焊盘由于受热延展而发生了错位，也能保证引脚键合结构的电路连接性能，因此有利于提高良品率。

主权项

1、一种引脚键合结构，其特征在于包括面板引脚和驱动IC引脚；所述面板引脚的第一焊盘部与所述驱动IC引脚的第二焊盘部的大小和形状相匹配；相对应的面板引脚的第一焊盘部和驱动IC引脚的第二焊盘部键合在一起形成焊盘对；所述焊盘对分上下两排，上排焊盘对的下边缘高于下排焊盘对的上边缘。