| 发明名称 | 电子器件模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子器件模块，其包括至少一个多层的陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的至少一个冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间至少局部地设置有复合层(5，6)，该复合层被构建为用于在主要工艺中与陶瓷电路支承体(2，3)反应性地连接，并且被构建为用于与冷却装置(4)连接。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101529573A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200680056145.7 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 奥斯兰姆有限公司 | 发明人 | 理查德·马茨;露特·门纳;斯特芬·沃尔特 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王 萍;李春晖 |
| 主权项 | 1.一种电子器件模块，其包括至少一个多层的陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的至少一个冷却装置，其特征在于，在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间至少局部地设置有复合层(5，6)，该复合层被构建为用于在主要工艺期间与陶瓷电路支承体(2，3)反应性地连接，并且被构建为用于与冷却装置(4)连接。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||