| 发明名称 | 散热式壳体 | ||
| 摘要 | 一种散热式壳体，应用于具有发热元件的电路板，该散热式壳体包括金属罩及包覆该金属罩的外壳，该金属罩具有容纳该电路板的容置空间，该外壳与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层，由此降低该外壳的温度，以解决现有技术的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101528012A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200810082906.7 | 申请日期 | 2008.03.07 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 刘文杰;郭广亮;郑再魁 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈 泊 |
| 主权项 | 1、一种散热式壳体，应用于具有发热元件的电路板，其特征在于，该散热式壳体包括：金属罩，具有容纳该电路板的容置空间；以及外壳，包覆该金属罩，并与该金属罩之间保持有间隙以形成空气夹层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||