| 发明名称 | ITO溅射靶用氧化锡粉末、该粉末的制造方法、用于形成ITO膜的烧结体溅射靶及该靶的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供ITO溅射靶用氧化锡粉末，其特征在于，由粒度分布求得的中径在0.40～1.0μm的范围内，且从粒度分布求得的90％粒径在3.0μm以下的范围内。本发明还提供可以得到具有优良的适合形成ITO薄膜的高密度化和成分均匀性的烧结体的氧化锡粉末及使用该粉末烧结的用于形成ITO膜的溅射靶，由此可以以低成本提供用于形成ITO膜的氧化锡-氧化铟靶，该靶可以抑制在形成ITO薄膜时产生小结等或其引起的质量下降。 | ||
| 申请公布号 | CN100537828C | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN02803276.4 | 申请日期 | 2002.02.15 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 古仲充之;栗原敏也 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C01G19/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 1. ITO溅射靶用氧化锡粉末，是将固体成分为65％以上的氧化锡粉末的浆液，以氧化锆球珠为粉碎介质，利用湿式珠磨机粉碎而得到的氧化锡粉末，其特征在于，锆的混入量小于100ppm，从粒度分布求得的中径在0.40～1.0μm的范围内，且从粒度分布求得的90％粒径在3.0μm以下的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||