植球工装、球栅阵列封装芯片的植球装置及方法

摘要

本发明实施例公开了一种球栅阵列封装芯片的植球装置，包括有植球钢网和植球工装，其特征在于，所述植球工装包括：基座，用于支撑整个植球工装；支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。本发明实施例还公开了一种球栅阵列封装芯片的植球方法。采用本发明，具有可保证植球钢网与球栅阵列封装芯片分离操作容易，避免了焊接过程中受热风及表面张力影响出现连锡的缺陷，提高了植球的质量的优点。

主权项

1、一种植球工装，其特征在于，包括：基座，用于支撑整个植球工装；支撑垫片，位于所述基座上方，用于在垂直方向支撑待植球的球栅阵列封装芯片；框体，位于所述支撑垫片上方，用于在水平方向固定待植球的球栅阵列封装芯片；多个通孔，位于所述基座上，用于将焊接装置的热量传递给位于所述支撑垫片上的所述待植球的球栅阵列封装芯片。