| 发明名称 | 电子设备用机壳及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种制造成品率及装饰性(修饰性)良好的电子设备用机壳。本发明的电子设备用机壳的特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。优选地，在树脂薄膜的树脂层和金属制机壳之间，还具有粘合层及印刷层中的至少一种；树脂薄膜含有聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMM)以及聚乳酸(PLA)中的任一种热可塑性树脂。 | ||
| 申请公布号 | CN101530015A | 申请公布日期 | 2009.09.09 |
| 申请号 | CN200680056241.1 | 申请日期 | 2006.10.31 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 木村浩一;石塚贤伸 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 浦柏明;徐 恕 |
| 主权项 | 1.一种电子设备用机壳，其特征在于，具有：金属制机壳，其在内部容纳电子设备；树脂薄膜，其覆盖在所述金属制机壳上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||