发明名称 |
使阻隔壁厚度均匀化的方法 |
摘要 |
一种使阻隔壁厚度均匀化的方法,其步骤包括利用多次堆叠印制方式形成多个阻隔层,对每次印制后的阻隔层进行第一预烤加工,对最后一阻隔层进行第二预烤加工,通过一均匀化平板对最后一阻隔层表面实施平整化加工,最后通过一烧结加工以固化该等阻隔层,而形成一阻隔壁结构,借此所形成的阻隔壁厚度呈现均匀化。 |
申请公布号 |
CN100538968C |
申请公布日期 |
2009.09.09 |
申请号 |
CN200610098721.6 |
申请日期 |
2006.07.06 |
申请人 |
东元电机股份有限公司 |
发明人 |
徐伟胜;郭志彻;萧棋煌;何明俊 |
分类号 |
H01J9/24(2006.01)I;H01J9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01J9/24(2006.01)I |
代理机构 |
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
王月玲;武玉琴 |
主权项 |
1、一种使阻隔壁厚度均匀化的方法,其特征在于,包括下列步骤:(a)通过一印制方式,将一阻隔层形成于一基板上;(b)通过一第一预烤加工,使该阻隔层表面产生塑性化;(c)通过印制方式,将另一阻隔层堆叠于该阻隔层上;(d)通过该第一预烤加工,使该另一阻隔层表面产生塑性化;(e)重复步骤(c)、(d),以重复堆叠出多个阻隔层;(f)通过一第二预烤加工,使最后一层阻隔层表面产生塑性化;(g)利用一均匀化的平板对最后一层阻隔层的表面施压一力量,使最后一层阻隔层表面平整化;以及(h)通过一烧结加工以固化该等阻隔层,而形成一阻隔壁结构;借由上述步骤(a)至(h)使该阻隔壁结构厚度得以均匀化。 |
地址 |
中国台湾 |