降低电磁波干扰的封装元件

摘要

本发明提供一种降低电磁波干扰的封装元件，其包含基板、位于基板下方依序为遮蔽结构以及绝缘层，在基板内具有填充导体的贯孔以导通基板与遮蔽结构之间的电性；具有引脚的多个导线架位于基板上方；第二基板位于两个导线架的上方；多个第一元件分别设置于导线架上；第二元件设置于第二基板的上方，上述的元件分别通过导线相互电性连接。然后，利用塑封材料，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架。因此，封装元件的结构可以通过导线架、基板内的导体、遮蔽结构以及接地端所构成的屏蔽线路，将电磁波/射频释放至封装元件的外界可以降低电磁波/射频对于系统其它元件所产生的干扰。

主权项

1. 一种具遮蔽结构的封装元件，其特征在于，包含：一第一基板，具有一导体或一导体层；一遮蔽结构位于该第一基板的一下表面，且一接地端与该遮蔽结构电性连接；具有一引脚的多个导线架设置于该第一基板上，该些导线架中之一透过该导体或该导体层与该遮蔽结构电性连接并与该与该接地端连接，且该接地端、该导线架、该导体或该导体层、及该遮蔽结构构成一屏蔽线路；一第一元件；一第二元件；及多条导线，该些导线与该第一元件、该第二元件、该第一基板及该导线架具有一第一种、一第二种或一第三种电连接关系，该第一种电连接关系为该些导线用以连接该些第一元件与该导线架的电性，每一该第一元件之间的电性、每一该第一元件与一第二基板的电性、该第二元件与该第二基板的电性及该第二基板与该导线架的电性，该第二种电连接关系为该些导线用以连接该第一基板与该些第一元件的电性、该些第一元件与该导线架的电性，每一该第一元件之间的电性、该第二元件与该第一基板的电性，及该第一基板与该导线架的电性，该第三种电连接关系为该些导线用以连接该第一基板与该些第一元件的电性、每一该第一元件之间的电性、该第二元件与该些第一元件之间的电性，及该第二元件与该第一基板的电性。