发明名称 | 电子封装结构 | ||
摘要 | 一种电子封装结构,包括至少一第一电子元件、一第二电子元件与一导线架。第二电子元件包括一具有一凹槽之本体,且第一电子元件配置于凹槽内。导线架具有多个引脚。各个引脚具有一第一端与一第二端,且这些引脚之至少一的第一端延伸至凹槽以电性连接至第一电子元件。 | ||
申请公布号 | TW200937612 | 申请公布日期 | 2009.09.01 |
申请号 | TW097105555 | 申请日期 | 2008.02.18 |
申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 陈大容;温兆均;刘春条 |
分类号 | H01L25/10(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 |