透过于半导体或绝缘体组成物中有机黏土的使用来减少介电损失的技术

摘要

有机黏土被添加至半导性组成物以提供层状复合物之介电损失之减少，其中，此半导性层包含含有可迁移至绝缘物内且造成非所欲之高介电损失之物种。本发明之半导性组成物提供电力电缆应用之改良性能。