四方扁平无引脚型态封装结构

摘要

一种四方扁平无引脚型态封装结构，包括：晶片座、多个引脚、晶片以及封装胶体。其中，晶片座具有一顶面以及相对应的一底面，而多个引脚环绕晶片座配置，且每一个引脚的末端外缘具有一凹部。晶片配置在晶片座的顶面上，且与这些引脚电性连接。另外，封装胶体包覆晶片、部分的这些引脚与晶片座，且封装胶体填充于相邻的引脚之间。