| 摘要 |
【课题】在雷射转印装置中，使转印板从高位置朝转印处理用之规定的低位置高速且正确地下降，并在不与转印对象物冲突之下，可更正确地执行转印作业，其中，高位置用于缺陷部位对缺陷部位的移动等。【解决方法】包括有：第1转印头下降控制手段，系一边累计下降距离，一边使转印头以规定之高速下降，直到其累计距离到达第1目标高度之下降距离为止；第2转印头下降控制手段，系一边累计下降距离，一边使转印头以规定之低速下降，直到其累计距离到达会发挥自力上浮作用之机能的第2目标高度之下降距离为止；雷射转印手段，系在转印板之支持器上下位置被保持且在停止压缩气体喷射的状态下，透过驱动雷射源并将雷射束集光照射于转印板，而将转印材薄膜转印在转印对象物之被转印面。 |
