发明名称 具有减少边界缺陷之混合定向半导体结构及其形成方法
摘要 本发明提供形成混合定向基板之改良非晶化/样板式再结晶(ATR)方法以及半导体装置结构。具有(011)表面晶体定向之直接矽接合(DSB)矽层接合于具有(001)表面晶体定向之基础矽基板上,以形成DSB晶圆,其中(011)DSB层之面内<110>方向与(001)基础矽基板之面内<110>方向对准。非晶化DSB层之选择区域下至基础矽基板,以形成与(001)基础矽基板之面内<100>方向正交对准之非晶化区域,接着利用基础基板作为样板再结晶。DSB层、基础基板、以及非晶化区定向之最佳化配置,于原定向矽区及改变定向矽区间提供了近乎垂直又实质无缺陷之边界,因而能完全的边界区移除,并有以比非最佳化ATR方法所能达到还小的足印浅沟渠隔离。
申请公布号 TW200937498 申请公布日期 2009.09.01
申请号 TW097136615 申请日期 2008.09.24
申请人 万国商业机器公司 发明人 尹海洲;约翰A 欧特;凯瑟琳L 珊格;宋忠勇
分类号 H01L21/20(2006.01);H01L21/324(2006.01);H01L27/092(2006.01) 主分类号 H01L21/20(2006.01)
代理机构 代理人 蔡玉玲
主权项
地址 美国