| 摘要 |
本发明提供了一种在一积体电路(积体电路110)之接合线中之信号削弱补偿，同时最小化在该积体电路封装(120)中之外部接头数。一函数电路在该积体电路之一垫上提供一输出信号(例如，电压)，该垫经由一接合线(170)被连接到在该封装上之一外部接头(130)。包含在该积体电路中之一第二电路藉由在该信号之一传输路径中检查一与在该垫或在该垫之前之该输出信号之一强度成比例之参数(例如，电流)来决定在该接合线中之该信号削弱。因此，可以不需要用于感测在该积体电路外部之一点之该信号强度以提供补偿该削弱之额外的外部接头。 |
