发明名称 | 平衡多层基板应力之方法及多层基板结构 | ||
摘要 | 本发明揭示一种平衡多层基板应力之方法,当多层基板具有第一及第二金属层,第一金属层之第一面积大于第二金属层之第二面积,可于第二金属层所处位置层设置冗余金属层,使冗余金属层面积加上第二面积相当于第一面积,亦可于第一金属层中设置冗余空间,使第一面积减去冗余空间面积后与第二面积相当。当多层基板具有第一及第二介电层,第一介电层具有开孔时,可于第二介电层,于对应第一介电层开孔之位置设置冗余开孔。本发明用以平衡多层基板之应力,亦即使多层基板不同金属层或介电层所占面积及位置相对地均质化,避免翘曲。 | ||
申请公布号 | TW200938040 | 申请公布日期 | 2009.09.01 |
申请号 | TW097105644 | 申请日期 | 2008.02.18 |
申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 杨之光 |
分类号 | H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘育志 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区研新四路6号 |