| 摘要 |
本文中揭示用于在微电子工作件中形成互连之方法及使用此等方法形成之微电子工作件。举例而言，一项实施例系针对一种处理一微电子工作件之方法，该微电子工作件包含一具有复数个微电子晶粒之半导体基板。该等个别晶粒包含积体电路及一电耦合至该积体电路之端子。该方法可包含在该基板中形成一自该基板之一背侧朝向一前侧并对准于该端子之第一开口。该第一开口具有一大致环形横截面轮廓并将一基板材料岛与该基板分开。该方法亦可包含将一绝缘材料沈积至该第一开口之至少一部分中，并接着移除该基板材料岛以形成一对准于该端子之至少一部分之第二开口。在数项实施例中，该方法可包含在该第二开口之至少一部分中并与该端子电接触地建构一导电互连。 |
