| 发明名称 |
加热装置、测定装置及导热率估计方法 |
| 摘要 |
在藉由对形成于加热基板(3)上之加热薄膜(7)通电而发热之加热装置(1)中，设有加热基板(3)、复数个加热薄膜(7)以及分别对该复数个加热薄膜(7)独立供电之供电端子(8)。并且，于加热薄膜(7)之底面形成复数个感测薄膜9。另外，设置并保持加热基板(3)，并设有安装基板(4)，其上形成加热薄膜(7)、以及使加热薄膜(7)和外部机器电性连接之供电用配线薄膜(10)及感测用配线薄膜(11)。 |
| 申请公布号 |
TW200937595 |
申请公布日期 |
2009.09.01 |
| 申请号 |
TW097106971 |
申请日期 |
2008.02.29 |
| 申请人 |
上密克罗股份有限公司;日本国立大学法人鹿儿岛大学 |
发明人 |
上田享;大泽健治;鹤田克也;小谷俊明;水田敬 |
| 分类号 |
H01L23/427(2006.01);H01L35/34(2006.01);G01K3/14(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/427(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
