| 摘要 |
本发明提供一种能一边防止碟形凹陷及磨蚀等之过度研磨，一边提高研磨速度之电解复合研磨方法。如此之电解复合研磨方法系：以在使基板表面与研磨垫的接触面压设为0的状态使施加于基板表面的导电膜之电压增加时，电流密度从增加转为减少之第一变化点C的电压作为最小电压，以在使接触面压为有限值的状态使前述电压增加时，电流密度从增加后减少转为一定值之第二变化点B的电压作为最大电压，而一边将前述电压维持在前述最小电压以上且前述最大电压以下，一边研磨导电膜的表面。另外，提供一种能一边防止碟形凹陷及磨蚀等之过度研磨，一边迅速去除接触插塞及配线形成区域以外的导电膜之电解复合研磨方法。如此之电解复合研磨方法的特征在于：在提高电压的工序中，以在使接触面压为0的状态提高电压时，电流密度从增加转为减少之第一变化点C的电压作为阈值电压，而提高电压到使得阻障膜露出区域之电压超过临限值电压。 |
