发明名称 耐磨损性优异的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金及由该合金构成的轴承材
摘要 此Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,具有含Ni:10~40%、Sn:5~25%、并且,根据需要还含有P:0.1~0.9%、C:1~10%、氟化钙:0.3~6%、二硫化钼:0.3~6%、余量:由Cu和不可避免的杂质构成的成分组成。在合金的组织中,分散有由Cu<sub>(4-x-y)</sub>Ni<sub>x</sub>Sn<sub>y</sub>(其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3)构成的成分组成的相。
申请公布号 CN101517105A 申请公布日期 2009.08.26
申请号 CN200780031468.5 申请日期 2007.06.27
申请人 三菱综合材料PMG株式会社 发明人 原川俊郎;清水辉夫;丸山恒夫
分类号 C22C9/06(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;B22F5/00(2006.01)I;F16C33/10(2006.01)I;F16C33/12(2006.01)I 主分类号 C22C9/06(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李贵亮
主权项 1.一种Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金,其特征在于,具有在含有Ni、Sn和Cu的Cu-Ni-Sn系铜基烧结合金的基体材料中分散有由Cu(4-x-y)NixSny构成的成分组成的相的组织,其中,x:1.7~2.3,y:0.2~1.3。
地址 日本新潟县