发明名称 用于X射线曝光的光刻掩模结构及其制备方法
摘要 本发明公开了一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。本发明同时公开了一种制备光刻掩模结构的方法。利用本发明,因为采用了低原子序数金属铝、聚酰亚胺和高原子序数金属吸收体的多层膜结构,完全可以用于微米、深亚微米和纳米尺度下的X射线光刻。与基于无机薄膜的掩模相比,具有成本低、工艺流程简单、不容易破裂等优点;与有机薄膜的掩模相比,还具有机械强度大、不容易变形、导热性能好等优点。
申请公布号 CN101515110A 申请公布日期 2009.08.26
申请号 CN200810057937.7 申请日期 2008.02.21
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 朱效立;谢常青;叶甜春;刘明
分类号 G03F1/14(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G03F1/14(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1、一种用于X射线曝光的光刻掩模结构,其特征在于,该结构由低原子序数金属薄膜、聚酰亚胺薄膜和高原子序数金属吸收体图形自下而上依次构成。
地址 100029北京市朝阳区北土城西路3号
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